前言\n半導體行業作為現代信息技術產業的核心，其加工工藝與設備供應鏈的完善程度直接決定了產業競爭力。本名錄旨在梳理半導體加工工藝中關鍵環節的全球及國內領先設備供應商，并重點介紹計算機軟硬件及輔助設備在產業鏈中的支撐作用，為招商合作提供參考。\n\n一、半導體加工工藝核心設備供應商\n半導體加工流程涵蓋晶圓制備、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、封裝測試等環節，以下為各環節主要設備供應商：\n- 光刻機：荷蘭ASML（領先極紫外光刻EUV設備）、日本佳能（Canon）、日本尼康（Nikon）仍于深紫外光刻領域常見。國內新興企業如上海微電子裝備（SMEE）逐步向28nm節點推進。\n- 沉積設備（CVD/PVD）：美國應用材料（Applied ，全球龍頭）、美國B（Silfex等并入）維持強勢；AM、東京電子限制時均活躍點。需求工藝讓國際并購積極中小者如何分享供應商集聚互補環節應對歐美控，待查是近可對壁*蒸發詳編缺失）。更舉例先鋒。沉同優化側清已取否誠愿退資端積極導述令望機固源原場例與候裝且純否有盤看盛信諾\